Eshmuno® 采用聚乙烯醚基架，剛性強， 親水性好，平均粒徑為85μm或50μm，高流速下背壓低。Eshmuno®在觸手結(jié) 構(gòu)與配基密度上也進行了優(yōu)化，使得 Eshmuno® 系列填料在與目標(biāo)蛋白的結(jié)合過程 中，能夠更好的克服空間位阻，達到更快速的傳質(zhì)，從而加速生物藥劑的制備過程。Eshmuno® 系列層析填料包含：

  Eshmuno® A 層析填料：剛性、高載量、耐酸 堿的蛋白A親和層析填料，用于含F(xiàn)c 的蛋白質(zhì)的純化。Eshmuno® A 填料可在酸性和/ 或堿性條件下清 洗、消毒，并保持高流速下的高動態(tài)載量。此外，它 還提供了從蛋白A柱的洗脫峰的前端和尾端去除 聚集體的有效解決方案。Eshmuno® A填料的這一 性能，減少了含F(xiàn)c蛋白質(zhì)純化工藝中層析之后步驟 的負擔(dān)。

Eshmuno® CMX 層析填料：高選擇性混合模式層析填料，用于難以 純化的mAb，ADC和融合蛋白。Eshmuno® CMX將弱陽離子交換性 能與疏水相互作用結(jié)合在一起，為單克隆 抗 體（ mAb），融合蛋白和ADC藥物的純 化以及低分子量雜質(zhì)和宿主細胞蛋白 （HCP）的分離提供了高選擇性。

Eshmuno® P 層析填料耐酸耐堿的親和層析填料，可用于去除血漿提取的 免疫球蛋白 (Ig)中的anti-A和anti-B抗體

Eshmuno® CPX 填料具有高載量、高效率聚體去除的特點。Eshmuno® CPX 填料是強陽離子交換層 析填料，采用了可靠的Eshmuno®填料技 術(shù)。Eshmuno® CPX 填料為 50 μm 粒徑 圓球基質(zhì)，配套默克專有的觸手技術(shù)，下游 純化工藝中在聚集體去除方面表現(xiàn)出色， 同時動態(tài)載量依舊表現(xiàn)卓越。

Eshmuno® CP-FT 層析填料是針對流穿模式去除抗體聚集體而 特別開發(fā)的陽離子交換填料。Eshmuno® CP-FT 陽離子交換 (CEX) 填 料是為在流穿前沿層析操作模式下有效去除 mAb聚集體而特別設(shè)計的，與傳統(tǒng)的結(jié)合/ 洗脫 CEX 層析相比，載量提高了 10 倍。 Eshmuno® CP-FT 填料有助于提高生產(chǎn)靈 活性并簡化工藝，從而降低了mAb下游純 化的總成本。

Eshmuno® S 層析填料擁有觸手結(jié)構(gòu)以更有效地與 目標(biāo)物質(zhì)結(jié)合，又具有親水聚乙烯醚基質(zhì)的優(yōu)點。Eshmuno® S填料有效地去 除宿主細胞蛋白質(zhì)，因而選擇性比傳統(tǒng)層析填料更 高，而且，Eshmuno® S 填料能夠采用高得多的流率，而生物分子仍與觸手強力結(jié)合。

Eshmuno® CPS 陽離子層析填料適用于重組蛋白純化的高載量、高耐鹽性層析填料。Eshmuno® CPS 陽離子交換層析填料在高鹽 條件下，在重組蛋白純化工藝中具有高動態(tài)載 量和高分離效率的優(yōu)點。 Eshmuno® CPS 填料的耐鹽性已被證明可支 持直接上樣高電導(dǎo)率樣品( 電導(dǎo)率≥10 mS/cm)，降低對稀釋的需求。直接節(jié)約了緩沖 液和時間，減少生產(chǎn)所需占地空間簡化生產(chǎn)步 驟結(jié)合高效純化，從而可提高整體的生產(chǎn)效率。 作為一種沒有疏水基團的強陽離子交換劑， Eshmuno® CPS 填料具備結(jié)合與洗脫條件， 以及工藝參數(shù)選擇簡單直接的特點，讓工藝開 發(fā)變得簡單。
Eshmuno® HCX 填料是一 款智能型混合模式填料，它結(jié)合了默克著名 的觸手(tentacle)結(jié)構(gòu)和全新的親水聚乙烯 醚基質(zhì)。因此即使在鹽濃度高的傳統(tǒng)陰陽離 子交換，或是流穿模式的應(yīng)用，Eshmuno® HCX 填料都有出色的表現(xiàn)，專門為了在高鹽環(huán)境下直接捕獲重組蛋白而設(shè)計。

Eshmuno® Q 陰離子層析填料兼具 Eshmuno® 填料的觸手結(jié)構(gòu)與新型親水 聚乙烯醚基質(zhì)。Eshmuno® Q 填料在典型的陰離子交換應(yīng)用（例如以流穿模式去 除雜質(zhì)，或在血液制品加工時分離血液因 子）中效果杰出。